日前，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院周鹏、刘春森团队率先研发出全球首颗（），攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题。

A 二维﹣硅基混合架构闪存芯片

B 三维﹣碳基复合架构存储芯片

C 二维﹣石墨烯集成架构内存芯片

D 三维﹣硅基堆叠架构闪存芯片